概要
次世代100GbE*注1トランシーバ用光送信モジュールです。25Gbit/sの高速光源を4台、そしてそれらの光合波器を1つのチップ上にモノリシック集積することで100GbE用超小型半導体チップを実現しました。さらに、3次元配線、およびFPC*注2電気インタフェースを用いたTOSA*注3 を新たに開発し、従来技術に比べ、その容量を94%縮小した超小型光送信モジュールを実現しました。本モジュールにより、100GbE規格で用いられる、1波長当たり25Gbit/sの信号を4つ束ねた100Gbit/sの超高速光信号を生成することができます。
特徴
- モノリシック集積可能な広帯域25Gbit/s高速EA-DFBレーザ*注4光源
- 光源4台、それらの光合波器をモノリシック集積した超小型半導体チップ
- 3次元配線、および電気インタフェースにFPCを用いた、高速、低クロストーク小型TOSA
- 光送信部体積従来比94%減
- シングルモードファイバ40kmまでエラーフリー伝送達成
利用シーン
- クライアントサイドネットワークの高速・大容量化
- データセンタ間などの中・長距離LAN
- 光部品のグリーン化(低消費電力、省スペース)
- 今後は、さらなる大規模集積化、高速化を研究
- *注1 100GbE: 100ギガビットイーサネット
- *注2 FPC: Flexible Printed Circuit
- *注3 TOSA: Transmitter Optical SubAssembly
- *注4 EA-DFBレーザ: 電界吸収型変調器集積レーザ

